焊接
带通道封闭的微流控芯片制造
由 Workshop of Photonics 提供
带通道封闭的微流控芯片制造
由 Workshop of Photonics 提供
激光微焊接能够连接多种透明材料，包括透明与不透明材料的组合，如玻璃与玻璃或玻璃与金属的连接。与粘接工艺不同，它无需添加任何额外材料，从而降低成本并提高耐久性。在重新固化后，该工艺可形成强大的共价键，确保连接部件的高稳定性。
该工艺的主要优势包括高精度、优异的机械强度、气密封闭、极小的热影响区，并且无需额外的粘接材料。
